分析SICK傳感器的特點(diǎn)詳解？
    SICK傳感器是一種常用的傳感器產(chǎn)品類(lèi)型，主要針對(duì)于各種氣體進(jìn)行檢測(cè)，具有測(cè)量精度高、靈敏性好、使用靈活、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。下面主要來(lái)介紹一下熱導(dǎo)式氣體傳感器的特點(diǎn)，希望可以幫助到大家。
    1、穩(wěn)定性
    穩(wěn)定性是指SICK傳感器在整個(gè)工作時(shí)間內(nèi)基本響應(yīng)的穩(wěn)定性，取決于零點(diǎn)漂移和區(qū)間漂移。
    零點(diǎn)漂移是指在沒(méi)有目標(biāo)氣體時(shí)，整個(gè)工作時(shí)間內(nèi)傳感器輸出響應(yīng)的變化。 區(qū)間漂移是指?jìng)鞲衅鬟B續(xù)置于目標(biāo)氣體中的輸出響應(yīng)變化，表現(xiàn)為傳感器輸出信號(hào)在工作時(shí)間內(nèi)的降低。 理想情況下，一個(gè)熱導(dǎo)式氣體傳感器在連續(xù)工作條件下，每年零點(diǎn)漂移小于10%
    2、靈敏度
    靈敏度是指熱導(dǎo)式SICK傳感器出變化量與被測(cè)輸入變化量之比，主要依賴(lài)于傳感器結(jié)構(gòu)所使用的技術(shù)。大多數(shù)氣體傳感器的設(shè)計(jì)原理都采用生物化學(xué)、電化學(xué)、物理和光學(xué)。要考慮的是選擇一種敏感技術(shù)，它對(duì)目標(biāo)氣體的閥限制(tlv-thresh-old limit value)或zui低爆炸限(lel-lower explosive limit)的百分比的檢測(cè)要有足夠的靈敏性
    3、選擇性
    選擇性也被稱(chēng)為交叉靈敏度�？梢酝ㄟ^(guò)測(cè)量由某一種濃度的干擾氣體所產(chǎn)生的傳感器響應(yīng)來(lái)確定這個(gè)響應(yīng)等價(jià)于一定濃度的目標(biāo)氣體所產(chǎn)生的傳感器響
    應(yīng)。這種特性在追蹤多種氣體的應(yīng)用中是非常重要的，因?yàn)榻徊骒`敏度會(huì)降低測(cè)量的重復(fù)性和可靠性，理想傳感器應(yīng)具有高靈敏度和高選擇性
    4、抗腐蝕性
    抗腐蝕性是指SICK傳感器于高體積分?jǐn)?shù)目標(biāo)氣體中的能力在氣體大量泄漏時(shí)，探頭應(yīng)能夠承受期望氣體體積分?jǐn)?shù)10~20倍，在返回正常工作條件下，傳感器漂移和零點(diǎn)校正值應(yīng)盡可能小。
    SICK傳感器的基本特征，即靈敏度、選擇性以及穩(wěn)定性等，主要通過(guò)材料的選擇來(lái)確定選擇適當(dāng)?shù)牟牧虾烷_(kāi)發(fā)新材料，使氣體傳感器的敏感特性達(dá)到*。
    漂移產(chǎn)生的根本原因在于所有的壓力傳感器均基于一種材料的彈性形變，不論其材質(zhì)彈性如何良好，每次彈性回復(fù)后，總會(huì)產(chǎn)生一定彈性疲勞。在傳感器使用過(guò)程中，由于彈性材料引起的漂移根據(jù)材質(zhì)不同各不相同，但是只要是合格的產(chǎn)品，都在很小的范圍。
    另外，除了材料引起的漂移外，還存在一種更顯著的漂移，即溫度漂移。溫度漂移是因?yàn)闇囟鹊淖兓�而引起的SICK傳感器輸出的變化，這種漂移也是因?yàn)椴牧系亩嘀靥匦詻Q定的。因?yàn)橐环N材料對(duì)壓力敏感的同時(shí)對(duì)溫度也敏感。通常SICK傳感器都要進(jìn)行溫度補(bǔ)償，利用另一種溫度特性相反的材料抵消溫度引起的變化，或者使用數(shù)字補(bǔ)償技術(shù)，采用數(shù)字補(bǔ)償。
    SICK傳感器發(fā)展的初期，擴(kuò)散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接，缺點(diǎn)是壓力芯片的周?chē)�存在著較大的應(yīng)力，即使經(jīng)過(guò)退火處理，應(yīng)力也不能*消除。當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，由于金屬、玻璃和擴(kuò)散硅芯片熱澎脹系數(shù)的不同，會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，使SICK傳感器零點(diǎn)發(fā)生漂移。這就是為什么傳感器的零點(diǎn)熱漂移要比芯片的零點(diǎn)熱漂移大得多的原因。采用銀漿和接線柱焊接，處理不好，容易造成接點(diǎn)電阻不穩(wěn)定。特別是在溫度發(fā)生變化時(shí)，接觸電阻更易變化，這些因素是造成傳感器零點(diǎn)時(shí)漂、溫漂大的原因。
    要消除SICK傳感器的漂移問(wèn)題我們可以金硅共熔焊接方法，將擴(kuò)散硅和基座之間采用金硅共熔封接，因?yàn)榻鸨容^軟應(yīng)力小，引壓管是玻璃管將之燒結(jié)到硅環(huán)上，玻璃管和底座用高溫膠粘接，為測(cè)表壓，在玻璃管外粘接一金屬管，通到大氣中。擴(kuò)散硅電阻條組成惠斯登電橋，用高摻雜的方法形成導(dǎo)電書(shū)，將電橋和分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來(lái)，而不采用通常蒸鋁，反刻形成鋁帶的方法，這樣做有助于減小傳感器的滯后，鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和聲焊，使接點(diǎn)處的電阻比較穩(wěn)定。